Intel producirá en masa de 22 nm 3D transistores para todas las CPU futuro, comenzando con Ivy Bridge (vídeo)

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Parece que 3D no es sólo una moda, la gente, siempre y cuando estamos hablando de silicio - Intel acaba de anunciar que ha inventado un 3D "tri-gate" transistor que permitirá a la compañía para mantener fichas contracción, la Ley de Moore pesimistas se maldita. Intel dice que los transistores se utilizan 50 por ciento menos de energía, realizar más actual y proporcionan la velocidad de 37 por ciento más que sus contrapartes en 2D, gracias a las aletas verticales de sustrato de silicio que se pegan a través de las otras capas, y que las aletas de lujo podría hacer más barato demasiadas fichas - Actualmente, la tecnología tri-gate agrega un estimado de 2 a 3 por ciento del costo de las obleas de silicio existentes. Intel dice que vamos a ver la nueva tecnología por primera vez en sus 22 nm Ivy Puente de CPU, de entrar en producción en masa en la segunda mitad del año, y es la planificación de chips de 14nm y 10nm chips de 2.013 en 2015. Además, los transistores en 3D no se limita a la vanguardia - los representantes de Intel dijo a los periodistas que "se extienden por toda la gama de nuestra línea de productos", incluyendo los dispositivos móviles. Tres videos y un comunicado de prensa le esperan después de las vacaciones!

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Intel producirá en masa de 22 nm 3D transistores para todas las CPU futuro, comenzando con Ivy Bridge (vídeo) apareció originalmente en Engadget en Wed, 04 de mayo 2011 13:00:00 EDT. Por favor, consulte nuestros términos de uso de los canales .

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